Bauteile auf dem Top-Layer anlöten

 

Löten auf der Platinenoberseite

In diesem Beispiel wurden die Bauteile unnötigerweise auf dem Top Layer angelötet.
Wie an den Potentiometern und an den IC Fassungen gut zu erkennen ist, werden die Bauteile dabei unnötigem thermischen Stress ausgesetzt.

Sind z.B. Widerstandsbeinchen nicht mit einer Leitung verbunden sollten diese Beinchen auch nicht angelötet werden, denn auch wenn die Platine so "unfertig" aussieht begrenzt man so den thermischen Stress besonders da diese Lötstelle für die elektrische Verbindung keine Bedeutung hat. Späteres Auslöten ist, falls nötig, so ebenfalls einfacher.

Leitungen sind immer mit Steckern anzuschliessen, besonders wenn es sich wie hier um Schnittstellenkabel handelt.

Der Top Layer beim Platinenlayout

Beim Platinenlayout muss darauf geachtet werden dass keine Leitungen unter IC-Gehäusen angeschlossen werden, da sich diese Leitungen sehr schlecht anlöten lassen.

Der Top Layer sollte generell nur im Ausnahmefall zum routen benutzt werden.