Die IC’s sind ausgewählt und nun müssen die Layouts dazu erstellt werden. Das heißt, dass die IC’s entsprechend der Sendefrequenz angesteuert werden, bzw. die Pins zum auswählen der Kristalle für das Frequency-Pulling entsprechend beschaltet werden. Darüber hinaus müssen sowohl die Antenne des Sende IC’s als auch die Antenne des Empfänger IC’s Leistungsangepasst werden. Viele dieser Informationen und Beschaltungen können aus den Datenblättern entnommen werden. Unsere Layouts sehen dann folgendermaßen aus:

Schaltbild und Eagle Layout der Receiverplatine: 

Schaltbild und Eagle Layout der Transmitterplatine:

Beim Erstellen des Eagle Layoutes ist darauf zu achten, dass die Bauelemente möglichst nah bei einander sind, da das sowohl den Leiterwiderstand verringert, aber auch für eine Minimierung der Signalstörung sorgt. Bei Frequenzen im Bereich von gut 400MHz ist das besonders wichtig. Daher haben wir uns auch dazu entschieden, anstatt herkömmlicher Through hole Bauelemente, SMDs, also Surface Mounted Devices zu verwenden, denn dann hat man ein kompakteres Design.

Diese Schaltungen werden im Ätzlabor dann auf Platinen gebracht, und danach werden die Löcher für die Bauteile und die Abschirmungen gebohrt. Nach dem Bestücken sehen die Platinen folgendermaßen aus:

Receiverplatine, Vorder-und Rückseite:

Transmitterplatine, Vorder-und Rückseite:

Bei den Bohrungen muss man darauf achten, dass man die Löcher sehr genau trifft, weil man sonst die Leitfähigkeit der Leiterbahnen beeinträchtigen könnte und das dazu führen kann, dass die Platine nicht mehr ordnungsgemäß funktioniert.

Bei dem Löten ist darauf zu achten, dass das Lötzinn nicht auf andere Bauelemte tropft, da das die Funktionsweise der Platine beeinträchtigen würde. Die Bauelemte sind sehr klein, weshalb eine kleinere Lötspitze verwendet wird.